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>PCT老化試驗(yàn)箱的腐蝕實(shí)驗(yàn)
技術(shù)文章
PCT老化試驗(yàn)箱的腐蝕實(shí)驗(yàn)
依據(jù)美國(guó)Hughes公司的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,環(huán)境應(yīng)力造成電子產(chǎn)品故障的比例來說,高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動(dòng)占28%、而溫濕度去占了高達(dá)60%,所以電子產(chǎn)品對(duì)于溫濕度的影響特別顯著,但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(yàn)(如:40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的時(shí)間較長(zhǎng),為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗(yàn)時(shí)間,可使用加速試驗(yàn)設(shè)備(HAST[高度加速壽命試驗(yàn)機(jī)]、PCT[壓力鍋])來進(jìn)行相關(guān)試驗(yàn),也就所謂的(退化失效期、損耗期)試驗(yàn)。
濕氣所引起的故障原因:水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結(jié)合能力下降、腐蝕、空洞、線焊點(diǎn)脫開、引線間漏電、芯片與芯片粘片層脫開、焊盤腐蝕、金屬化或引線間短路。
水汽對(duì)電子封裝可靠性的影響:腐蝕失效、分層和開裂、改變塑封材料的性質(zhì)。
加速鋁腐蝕的因素:
①非活性塑封膜中存在的缺陷
②封裝時(shí),封裝材料摻有雜質(zhì)或者雜質(zhì)離子的污染(由于雜質(zhì)離子的出現(xiàn))
③非活性塑封膜中所使用的高濃度磷
④樹脂材料與芯片框架接口之間連接不夠好(由于各種材料之間存在膨脹率的差異)
鋁線中産生腐蝕過程:
①水氣滲透入塑封殼內(nèi)→濕氣滲透到樹脂和導(dǎo)線間隙之中
②水氣滲透到芯片表面引起鋁化學(xué)反應(yīng)
10℃法則:
討論産品壽命時(shí),一般采用[θ10℃法則]的表達(dá)方式,簡(jiǎn)單的說明可以表達(dá)爲(wèi)[10℃規(guī)則],當(dāng)周圍環(huán)境溫度上升10℃時(shí),産品壽命就會(huì)減少一半;當(dāng)周圍環(huán)境溫度上升20℃時(shí),産品壽命就會(huì)減少到四分之一。
這種規(guī)則可以說明溫度是如何影響産品壽命(失效)的,相反的產(chǎn)品的可靠度試驗(yàn)時(shí),也可以利用升高環(huán)境溫度來加速失效現(xiàn)象發(fā)生,進(jìn)行各種加速壽命老化試驗(yàn)。
爆米花效應(yīng)(PopcornEffect):
說明:原指以塑料外體所封裝的IC,因其芯片安裝所用的銀膏會(huì)吸水,一旦末加防范而徑行封牢塑體后,在下游組裝焊接遭遇高溫時(shí),其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂,同時(shí)還會(huì)發(fā)出有如爆米花般的聲響,故而得名,當(dāng)吸收水汽含量高于0.17%時(shí),[爆米花]現(xiàn)象就會(huì)發(fā)生。近來十分盛行P-BGA的封裝組件,不但其中銀膠會(huì)吸水,且連載板之基材也會(huì)吸水,管理不良時(shí)也常出現(xiàn)爆米花現(xiàn)象。
更新更新時(shí)間:2022-07-28
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